A forrasztóón olvadási hőmérséklete az ón-ólom aránytól függ, de a leggyakrabban használt 60-40% összetételű forrasztóón 200 fok körül, vagy kicsit fölötte már olvad. Nagyon fontos a pákahegy hőkapacitása is, ugyanis, ha egy kiméretű és kis teljesítményű pákával próbálsz nagyobb tárgyakat forrasztani, azok pillanatok alatt visszahűtik a pákahegyet és az ón megdermed. Sokan ezen úgy próbálnak segíteni (helytelenül!), hogy magasabb hőmérsékletet állítanak be, ezzel viszont azt érik el, hogy az ón túlhevül. Szóval nem egyszerű tudomány a jó forrasztás, ezért erre is igaz, hogy gyakorlat teszi a mestert. Sokat kell próbálni, és megnézni, hogy miért nem sikerült. Ha meg sikerült, akkor van sikerélmény! Üdv: Ernő

Így van, ahogy Ernő írta volt. A forrasztási hőmérséklet nem egy standard hőfok érték, hanem az egyes forraszanyagoktól függ.
Csak halkan jegyzem meg, hogy még a jobb minőségű, analóg (!) forrasztó állomásokon sem mindig pontos az érték, amit beállítasz. Egyfelől nincs pontosan beskálázva a műszer, másfelől pedig minden forrasztó állomásnak van egy bizonyos hiszterézise, azaz egy tartománya, ahol be- és kikapcsol. Példának okáért: Beállítod, hogy 300 °C legyen a hegyhőmérséklet. A páka felfűti a hegyet 310 °C-ra, majd kikapcsol. Amikor a hegy visszahűl mondjuk 295 °C-ra, akkor ismét bekapcsol a fűtés, és addig fűt, míg el nem éri a 310 °C-t. Ebben az esetben a hiszterézis +10/-5 °C. (Ezek szigorúan csak a példa kedvéért írt számok, semmiképpen nem egy konkrét mérés eredményei.)
A leginkább az egyes forraszanyagok esetében ki kell tapasztalni, hogy mennyi az ideális hőfok, amivel forrasztható, de arra mindig "illik" ügyelni, hogy a forrasztó ónban rendszerint benne lévő gyanta (mint folyasztószer) ne égjen meg.

Kipróbáltam itt a dolgokat.
SMA forrasztóállomásom van.
A kijelzés, és valós értékek között vannak eltérések, valamint oda kell figyelni a pákahegy vastagságára is.

0,8-as pákheggyel 0,5-ös forrasztóónt (ón/ólom típus, belül gyanta) kb 230-240-fokon olvaszt. - valószínű, hogy mire eljut a hő a hegy végéig, veszít belőle bőven.

Kiforrasztásnál vannak érdekes esetek, ott függ a mérettől, mennyi ideig kell melengetni a dolgokat. Itt azért 300 fok fölé szoktam menni, még a vastag pákaheggyel is, mert reménytelenül sokáig tart, mire megolvad a kötés.

Beforrasztásnál maradok - ahogy eddig - is a zöld sávban olyan 300 foknál, mert sokszor már a felmelegített pákánál jut eszembe, hogy a vékony hegy van benne.
Ha meg SMD-t kell forrasztani, akkor elég a 240 fok is, és az IC/led is túléli.
Köszönöm a tanácsokat!